全球晶圆厂支出2021 年将创历史新高,总金额将达到667 亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)10 日公布2020 年第2 季更新版全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),预计2021 年将是全球晶圆厂指标性的一年,设备支出成长率可望来到24%,达到677 亿美元的历史新高,比先前预测的657 亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。SEMI 表示,记忆体厂设备支出领先全球半导体各部门,预估达300 亿美元,先进逻辑制程和晶圆代工厂(logic and foundry)则以总投资额290 亿美元位居第二。其中,3D NAND 记忆体为这波支出成长注入强劲动能,在2020 年投资额将激增30%,2021 年也预计也有17% 的高成长。DRAM 晶圆厂投资额将于2020 年下滑11% 后反弹,2021 年大幅增加50%。而以先进制程为主的逻辑制程和晶圆代工支出也将循类似轨迹发展,惟震荡较小,预估2020 年下跌11% 后,再于2021 年成长16%。另外,部分产品别虽然晶圆厂整体设备支出较低,成长变动率之大却令人印象深刻。影像感测器2020 年预估可创下60% 的成长,然而2021 年仍保有36% 的高成长率,让人惊艳。类比及混合讯号产品2020 年成长率达40%,2021 年为13%。功率半导体相关投资2020 年预估成长率达16%,2021 年劲道更强,将大幅跃升至67%。

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SEMI 的全球晶圆厂预测报告也显示,2020 年全球晶圆厂设备支出低谷从第1 季转移到第2 季。检视季成长(QoQ)支出趋势,即可看到2020 年受到武汉肺炎病毒(COVID-19)大流行所带来的影响。全球晶圆厂设备支出2020 年首季较前一季下滑15%, 但比2 月预测高达26% 的跌幅表现来得更好。时序进入3 月,一些公司明显已积累了安全库存,做为疫情蔓延下的因应对策,世界各地亦纷纷施行居家隔离命令,清空办公室、购物中心及学校等地以防制病毒扩散。而随着疫情持续升温,对笔记型电脑、游戏主机和医疗照护应用等IT 及电子产品的需求也同时激增。另外,市场担忧针对销往中国的半导体设备恐受6 月下旬生效的美国禁令影响,部分公司所实施的库存管理措施预计将持续至第2 季。
SEMI 进一步指出,全球晶圆厂预测报告虽预测2020 年下半年投资额将出现涨势,但2020 年晶圆厂设备支出仍将继2019 年下降8% 之后,再次负成长,跌幅将为4%,已是连续两年下滑。

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尽管预测后势看涨,武汉肺炎疫情带来的威胁仍是一大隐忧,如疫情引发相关的裁员,其中仅在美国(截至5 月)就有超过4,000 万名的闲置人力,而公司倒闭也恐在消费市场及可支配支出等方面触发连锁效应。例如,失业率上升将导致智慧型手机和新车销量下降,但在衰退逆势下,数位转型和沟通的需求仍将推动产业成长。同时,云端服务、储存伺服器、游戏以及健康应用也将带动对记忆体和IT 相关设备的需求。

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