日月光以13.79 亿美元营收坐稳龙头

2020 年第二季全球前10 大封测排名出炉,根据TrendForce 旗下拓墣产业研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(新冠肺炎、COVID-19)疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020 年第二季全球前10 大封测业者营收为63.25 亿美元,年增26.6%。

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拓墣产业研究院分析师王尊民表示,虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。2020 年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79 亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较第一季稍微收敛,但因5G 通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。至于艾克尔(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、记忆体及5G 晶片等封测产能提升,年成长率皆突破3 成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9 月15 日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测业者于第二季加速出货进程。

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中国封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI 晶片及穿戴装置的封测需求,预估3 家企业第二季年成长率约近3 成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温,大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测晶片(TDDI)稼动率维持在高档,南茂(ChipMOS) 、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6% 与4.8% 的年增表现。

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